關鍵指標

溫度范圍與控制精度

溫度上限：需高于實際使用溫度100-200℃。例如，若需1600℃燒結，應選擇1700℃或更高型號（額定溫度1700℃）。

控溫精度：精密陶瓷制造需±1℃以內，可選配PID智能控溫系統(tǒng)與B型熱電偶。

升溫速率：1400℃以上建議≤5℃/min，避免熱沖擊導致樣品開裂或加熱元件斷裂。

爐膛尺寸與材質

容積選擇：樣品總體積的3倍以上為宜。例如，燒結100mm3樣品，可選300×200×200mm（12L）爐膛。

材質對比：

氧化鋁纖維：耐急冷急熱、保溫性能優(yōu)異，適合頻繁開關爐場景。

多晶莫來石纖維：強度更高，適用于大型爐膛或高壓環(huán)境。

耐火磚：成本低，但保溫性較差，現多被纖維材質替代。

加熱元件與電源

元件類型：

硅碳棒：1400℃以下性價比高，壽命約2000小時。

硅鉬棒：1600℃以上主流選擇，耐高溫但成本較高。

電源要求：硅鉬棒需380V三相電，硅碳棒可用220V單相電，需根據實驗室條件選擇。

二、功能配置：按場景優(yōu)化設備性能

密封性與氣氛保護

真空環(huán)境：若需排除氧氣干擾（如金屬熔化），選擇真空度≤10?3Pa的爐型。

惰性氣體保護：支持氮氣、氬氣通入，防止樣品氧化。

自動化與操作便捷性

編程控溫：支持30段以上溫度曲線編程，適合復雜工藝（如SPS燒結需多參數關聯(lián)控制）。

觸摸屏控制：簡化操作流程，提高實驗重復性。

安全防護設計

超溫報警：溫度超過設定值時自動斷電。

斷偶保護：熱電偶故障時立即停止加熱。